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常州市武进区政府办公室关于印发《武进区集成电路产业链跃升发展实施方案(2021-2023)》的通知

常州市武进区政府办公室关于印发《武进区集成电路产业链跃升发展实施方案(2021-2023)》的通知
武政办发〔2021〕5号

各镇人民政府,开发区管委会,街道办事处,区各办局(公司)行,区各直属单位:

经区政府同意,现将《武进区集成电路产业链跃升发展实施方案(2021-2023)》印发给你们,请认真遵照执行。

常州市武进区人民政府办公室

2021年2月19日

(此件公开发布)

武进区集成电路产业链跃升发展实施方案(2021-2023)

为深入贯彻落实区委区政府关于推动特色优势产业链高质量发展决策部署,开创“一区一城”建设新局面,谋篇布局未来产业,抢抓集成电路新一轮发展机遇,推动我区集成电路产业链跃升发展,打造“滨湖高地 武进芯谷”,制定本实施方案。

一、总体情况

近年来,武进区主动谋划和融入国家集成电路产业战略布局,抢抓国际集成电路产业转移重大机遇,在集成电路项目招引、平台搭建、企业培育、产业发展等方面取得了一定成绩。目前已引进国科微、承芯半导体、楠菲微电子、纵慧芯光、西电宽禁带半导体国家工程中心常州分中心等一批在各自专业领域极具影响力的项目,打造武进芯创天地、常州集成电路生态产业园和西电化合物半导体创新中心三大产业平台,培育10多家集成电路相关企业,产品门类较为齐全,产业链布局较为完整,总体呈现设计、制造、封测三业并进态势,成为全市集成电路发展的重点集聚区域。结合当前产业基础和发展方向,我区集成电路产业链关键环节仍需加强,设计领域存在企业发展较慢、数量不多等不足,装备及配件领域未能融合发挥我区装备制造业配套优势及产业基础,制造领域未能充分发挥应用端市场优势。加快推动集成电路产业跃升发展,是我区在新一轮区域竞争中争先发展、走在前列的迫切要求。

二、发展目标

坚持以推动集成电路产业链跃升发展为主题,以化合物半导体为主要切入口,大力建设集研发、设计、制造、应用全流程的集成电路产业链,围绕建链、补链、强链,加大龙头企业培育和重大项目招引力度,着力打造“滨湖高地 武进芯谷”。

(一)产业规模快速增长

到2023年,全区集成电路产业链重点企业突破25家,集成电路产业链销售收入突破150亿元。集成电路产业设计、制造、封装测试三业结构更为合理,装备和材料业支撑作用进一步加强。一批集成电路骨干企业成长为行业领军企业,拥有一批核心技术强、市场占有率高的重点产品。

(二)发展水平稳步提升

到2023年,集成电路产业链研发能力达到国内先进水平,部分环节达到国际先进水平,形成配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的产业集聚区。芯片设计水平、化合物半导体制造技术、封装测试技术均达到国内先进水平。

(三)创新能力显著提高

到2023年,武进芯创天地、常州集成电路生态产业园和西电化合物半导体创新中心等产业创新平台载体全部建成使用,自主研发和引进消化吸收一批关键核心技术。高校产学研合作更加紧密,常州大学微电子学院在校本科生、研究生达300人,集聚产业专业技术人才达500人,产业从业人员1500人以上。

三、重点任务

(一)加强产业顶层设计,打造高质量集成电路集聚区

明确产业发展主题。加强产业顶层设计,聚焦砷化镓等第二代化合物半导体以及碳化硅、氮化镓等第三代化合物半导体细分产业发展,优化产业发展环境,构建良好产业生态,加强基础设施配套,实现产业良性有序发展,力争用较短的时间搭建产业链框架,培育形成在全省乃至全国具有竞争力的化合物半导体特色优势产业链。

建立完善产业配套。打造集设计、制造、封装于一体的地区产业链IDM模式,支持集成电路产业链上下游协同发力,鼓励集成电路产业和地区主导优势产业协同合作,实现本地化配套和本地化应用,形成多产业链相互促进的全产业链发展态势,实现超常规的跨越式发展模式。

加快平台载体建设。大力推进武进芯创天地、常州集成电路生态产业园等集成电路平台载体建设,围绕检验检测、应用技术研发、知识产权保护与交易、人才培训等功能,共建集产品展示、供需对接、技术交流、成果路演等功能于一身的集成电路产业融合发展平台。

(二)加力重大项目突破,打造高标准集成电路增长极

强化龙头企业培育。支持集成电路产业链龙头企业发展,落实常州市支持集成电路产业发展专项政策,加强对基础研发、芯片设计、样品流片等环节的支持,培育一批优质龙头企业。不断强化龙头企业引进力度,通过引进一家,带动一片,展现龙头企业带动效应。

推动补链精准招商。立足发展实际,深入研究产业链的细分方向与关键环节,进一步找准与武进区配套资源和发展基础的契合点,精准发力,定向突破,推进产业链各环节协作配套和协同发展,着力建链、补链、强链,不断提升武进区集成电路产业链的竞争力、控制力和影响力。

(三)加快创新平台搭建,打造高水平集成电路创新地

推动创新载体建设。支持企业建设企业技术中心、工程中心等研发机构,鼓励企业针对地区产业链短板,加强研发投入和技术创新,完善创新激励机制,探索人才互通、分工合作、利益共享的一体化创新新模式,打造地区集成电路产业链创新生态。

强化专业人才培养。围绕本地集成电路产业发展的人才需求,通过开设培训课程、引入专业机构等方式,针对本地区人才所缺乏的集成电路专业技能等内容开展短期集中培训,加快满足本地区产业人才需求。贯彻落实武进区相关人才政策,吸引高端产业人才集聚武进。

探索合作办学模式。积极与常州大学、西安电子科技大学、河海大学、中科院微系统所、国家重点支持建设相关高校等开展产学研合作,成立重点实验室,建立集成电路产业研发创新平台培育引进人才。联合常州